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8308底部填充環(huán)氧膠

8308底部填充環(huán)氧膠

- 板級(jí)底填

- 低黏度，通用型

- 兼容 大多數(shù)無鉛焊料，電氣性能穩(wěn)定

- 適用于芯片填充和BGA保護(hù)

底部填充環(huán)氧膠性能一覽表

產(chǎn)品型號(hào)顏色黏度
    mPa·s		密度
    g/cm3		硬度
    Shore		玻璃化轉(zhuǎn)變溫度℃熱膨脹系數(shù)   K-1
Tg前Tg后
8308黑色3201.1590D11317155
8313黑色200001.5586D1201570